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【商品概要】
pattern:単品 size:25ml style:電気用:
製造国:日本
RoHS2適合品
商品の重量:59g
製品型番:BS-55
電源コード、コネクタなどのはんだ付けに
pattern:単品 size:500ml style:プリント基板用:
製造国:日本
RoHS2適合品
容量:500ml
成分:ロジン系特殊合成樹脂27-29%、活性剤2-3%、イソプロピルアルコール68-70%
塩素含有量:0%
比重(20度):0.869
引火点:11.7度
pattern:単品 size:100ml style:電気用:
製造国:日本
RoHS2適合品
仕様:フラックス単体
成分:ロジン16-19%、イソプロピルアルコール75-85%、活性剤0.4-0.8%
容量:100ml
pattern:単品 size:500ml style:希釈剤:
製造国:日本
RoHS2適合品
容量:500ml
成分:イソプロピルアルコール99.9%以上
塩素含有量:0%
比重(20度):0.785
引火点:11.7度
pattern:はんだセット size:25ml style:板金用:
製造国:日本
容量:25ml
板金用フラックスは塩化物を含んでいるので、表面の酸化膜を強力に除去します。
残渣物が金属を腐食させるため、使用後に十分水洗いが必要です。
プリント基板へは使用できません。
アルミ・鋳造物・クロムメッキへははんだ付けできません。
pattern:単品 size:20ml style:プリント基板用:
製造国:日本
RoHS2適合品
塩素含有量:なし
比重(20度):0.842
引火点:11.7度
容量:20ml
成分:ロジン系特殊合成樹脂18.3%
成分:活性剤1.8%
成分:アルコール系溶剤79.9%
pattern:単品 size:25ml style:ステンレス用:
製造国:日本
RoHS2適合品
ステンレスへのはんだ付けに適合です。
ステンレス・板金用フラックスは塩化物を含んでいるので、表面の酸化膜を強力に除去します。
残渣物が金属を腐食させるため、使用後に十分水洗いが必要です。
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